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由于LED封裝環(huán)節(jié)設備及制造流程標準化程度高，廠商投資規(guī)模普遍較小，技術要求低，因此封裝領域的廠商數(shù)量眾多。Led大屏幕租賃公司指出，隨著封裝技術不斷發(fā)展，封裝技術從正裝發(fā)展到垂直、倒裝。倒裝則是由芯片向封裝延伸，因此未來芯片廠商將會直接完成封裝工序。封裝的市場空間將被壓縮。轉(zhuǎn)型將成為封裝企業(yè)的主要看點。
    近幾年公司在此基礎上向下游照明應用領域延伸。涉及LED照明光源器件和LED照明產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。公司目前已經(jīng)在全國三十多個省級行政區(qū)域鋪設經(jīng)銷商渠道，銷售網(wǎng)絡輻射全國。
影響LED封裝散熱主要因素——上海Led屏幕租賃公司來為大家娓娓道來：
第一大因素：封裝結(jié)構(gòu)
      封裝結(jié)構(gòu)又分為微噴結(jié)構(gòu)和倒裝芯片結(jié)構(gòu)倆種類型。
1、微噴結(jié)構(gòu)
    在該密封系統(tǒng)中，流體腔體中的流體在一定的壓力作用下在微噴口處形成強烈的射流，該射流直接沖擊LED芯片基板表面并帶走LED芯片所產(chǎn)生的熱量，在微泵的作用下，被加熱的流體進入小型流體腔體向外界環(huán)境釋放熱量，使自身溫度下降，再次流入微泵中開始新的循環(huán)。
優(yōu)點：微噴結(jié)構(gòu)具有散熱性能高以及LED芯片基板的溫度分布均勻。
缺點：由于微泵的可靠性和穩(wěn)定性對系統(tǒng)的影響很大，并且該系統(tǒng)結(jié)構(gòu)比較復雜增加了運行成本。
2、倒裝芯片結(jié)構(gòu)
倒裝芯片對于傳統(tǒng)的正裝芯片，電極位于芯片的發(fā)光面，因而會遮擋部分發(fā)光，降低芯片的發(fā)光效率。
優(yōu)點：該種結(jié)構(gòu)的芯片，光從頂部的藍寶石取出，消除了電極和引線的遮光，提高了發(fā)光效率，同時襯底采用高導熱系數(shù)的硅，大大提高了芯片的散熱效果。
缺點：該結(jié)構(gòu)的PN所產(chǎn)生的熱量通過藍寶石襯底導出去，藍寶石的導熱系數(shù)較低且傳熱路徑長，因而這種結(jié)構(gòu)的芯片熱阻大，熱量不易散發(fā)出去——燈光音響租賃公司友情指出！
第二大因素：封裝材料
      LED封裝材料分為熱界面材料和基板材料倆種。
1、熱界面材料
當前LED封裝常用的熱界面材料有導熱膠和導電銀膠。
(a)導熱膠
常用導熱膠的主要成分是環(huán)氧樹脂，因而其導熱系數(shù)較小，導熱性能差，熱阻大。
優(yōu)點：導熱膠具有絕緣、導熱、防震、安裝方便、工藝簡單等特點。
缺點：由于導熱系數(shù)很低，因而只能應用在對散熱要求不高的LED封裝器件上。
(b)導電銀膠
導電銀膠是GeAs、SiC導電襯底LED，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片LED封裝點膠或備膠工序中關鍵的封裝材料。
優(yōu)點：具有固定粘結(jié)芯片、導電和導熱、傳熱的作用，并且對LED器件的散熱性、光反射性、VF特性等具有重要的影響。它作為一種熱界面材料，目前導電銀膠在LED行業(yè)中得到廣泛的應用。
2、基板材料
LED封裝器件的某條散熱途徑是從LED芯片到鍵合層到內(nèi)部熱沉到散熱基板最后到外部環(huán)境，可以看出散熱基板對LED封裝散熱的重要性，因而散熱基板必須具有以下特征：高導熱性、絕緣性、穩(wěn)定性、平整性和高強度。

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